Transfer moulding of reactive materials: application to encapsulation of integrated circuits

A.B. Spoelstra, Technische Universiteit Eindhoven (TUE). Stan Ackermans Instituut. Computational Mechanics

Onderzoeksoutput: Scriptie › EngD Thesis

252 Downloads (Pure)

Originele taal-2	Engels
Kwalificatie	Doctor in de Filosofie
Toekennende instantie
Begeleider(s)/adviseur	Meijer, Han, Begeleider Peters, Gerrit W.M., Begeleider
Datum van toekenning	1 jan. 1992
Plaats van publicatie	Eindhoven
Uitgever	Technische Universiteit Eindhoven
Gedrukte ISBN's	90-5282-201-8
Status	Gepubliceerd - 1992

Eindverslag
WFW 1992.098

Toegang tot document

@phdthesis{d7461d57d499430a9bc988a607a6f8c7,

title = "Transfer moulding of reactive materials: application to encapsulation of integrated circuits",

author = "A.B. Spoelstra and {Technische Universiteit Eindhoven (TUE). Stan Ackermans Instituut. Computational Mechanics}",

note = "Eindverslag WFW 1992.098",

year = "1992",

language = "English",

isbn = "90-5282-201-8",

publisher = "Technische Universiteit Eindhoven",

type = "EngD Thesis",

}

TY - THES

T1 - Transfer moulding of reactive materials

T2 - application to encapsulation of integrated circuits

AU - Spoelstra, A.B.

AU - Technische Universiteit Eindhoven (TUE). Stan Ackermans Instituut. Computational Mechanics

N1 - Eindverslag WFW 1992.098

PY - 1992

Y1 - 1992

M3 - EngD Thesis

SN - 90-5282-201-8

PB - Technische Universiteit Eindhoven

CY - Eindhoven

ER -