Test and debug strategy for TSMC CoWoS® stacking process‐based heterogeneous 3D‐IC: a silicon study

Sandeep K. Goel, Saman Adham, Min-Jer Wang, Frank Lee, Vivek Chickermane, Brion L. Keller, Thomas Valind, Erik Jan Marinissen

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureHoofdstukAcademicpeer review

Vingerafdruk Duik in de onderzoeksthema's van 'Test and debug strategy for TSMC CoWoS® stacking process‐based heterogeneous 3D‐IC: a silicon study'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Engineering en materiaalwetenschappen