Test access architecture for TSV-based 3D stacked ICS

E.J. Marinissen (Uitvinder), J. Verbree (Uitvinder), M. Konijnenburg (Uitvinder), C.-C. Chi (Uitvinder)

Onderzoeksoutput: OctrooiOctrooi-publicatie

Vingerafdruk

Duik in de onderzoeksthema's van 'Test access architecture for TSV-based 3D stacked ICS'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Engineering en materiaalwetenschappen