Soldered joints on leaded components : development of a design tool to predict failure during temperature cycle tests

P.M.M. Wolbert, A.C. Brombacher

    Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschriftTijdschriftartikelPopulair

    78 Downloads (Pure)
    Originele taal-2Engels
    Pagina's (van-tot)1791-1797
    TijdschriftMicroelectronics and Reliability : an International Journal and World Abstracting Service
    Volume36
    Nummer van het tijdschrift11-12
    DOI's
    StatusGepubliceerd - 1996

    Citeer dit