Projecten per jaar
Samenvatting
Through a single optical interface, a 250 μm pitch two-dimensional 2×8-channel optical transceiver is integrated on a lithographically patterned silicon interposer, offering 200 Gb/s data input and output duplex within an area of 6 mm×6 mm.
Originele taal-2 | Engels |
---|---|
Titel | 2018 European Conference on Optical Communication, ECOC 2018 |
Plaats van productie | Piscataway |
Uitgeverij | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
Aantal pagina's | 3 |
ISBN van elektronische versie | 978-1-5386-4862-9 |
ISBN van geprinte versie | 978-1-5386-4863-6 |
DOI's | |
Status | Gepubliceerd - 14 nov 2018 |
Evenement | 2018 European Conference on Optical Communication, ECOC 2018 - Rome, Italië Duur: 23 sep 2018 → 27 sep 2018 Congresnummer: 44 https://www.ecoc2018.org/ |
Congres
Congres | 2018 European Conference on Optical Communication, ECOC 2018 |
---|---|
Verkorte titel | ECOC |
Land | Italië |
Stad | Rome |
Periode | 23/09/18 → 27/09/18 |
Internet adres |
Vingerafdruk Duik in de onderzoeksthema's van 'Silicon interposer based QSFP-DD transceiver demonstrator with >10 Gbps/mm<sup>2 </sup>bandwidth density'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.
Projecten
- 1 Actief
-
PASSION
Calabretta, N., Raz, O., Stabile, R., Tessema, N. M., Li, C. & Calabretta, N.
1/12/17 → 31/05/21
Project: Onderzoek direct