Residual stresses in microelectronics induced by thermoset packaging materials during cure

M.H.H. Meuwissen, H.A. Boer, de, H.L.A.H. Steijvers, P.J.G. Schreurs, M.G.D. Geers

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

Originele taal-2Engels
TitelProceedings of the 3rd international conference on benefiting from thermal and mechanical simulation in (micro-)electronics, ESIME 2002 : 15-17 April 2002, Paris, France
Plaats van productiePiscataway
UitgeverijInstitute of Electrical and Electronics Engineers
Pagina's332-339
ISBN van geprinte versie0-7803-9819-X
StatusGepubliceerd - 2002

Citeer dit