Reliability of SnAgCu solder balls in packaging

M.E. Erinc, P.J.G. Schreurs, G.Q. Zhang, M.G.D. Geers

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/Congresprocedure › Conferentiebijdrage › Academic › peer review

Originele taal-2Engels
TitelProceedings of EuroSIME 2005
Plaats van productieGermany, Berlin
Pagina's656-
StatusGepubliceerd - 2005

Citeer dit