Reliability and microstructure of lead-free solder joints in industrial electronics after accelerated thermal aging

F. Scaltro, M.H. Biglari, A. Kodentsov, O. Yakovleva, E. Brom

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademic

3 Downloads (Pure)

Vingerafdruk

Duik in de onderzoeksthema's van 'Reliability and microstructure of lead-free solder joints in industrial electronics after accelerated thermal aging'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Material Science

Engineering