Realisation of a phased-array multiwavelength laser using hybridly integrated PICs

D. Thourhout, Van, A. Hove, van, T. Caenegem, van, K. Vandeputte, P. Vandaele, I. Moerman, X.J.M. Leijtens, M.K. Smit, R.G.F. Baets

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

2 Citaten (Scopus)

Samenvatting

We developed a hybrid integration technology only employing InP components and realised a multi-wavelength laser using this approach. The chips were bonded using a UV-curable epoxy and packaged in a commercial laser module. A 1.6 GHz 3-dB bandwidth and a linewidth below 1 MHz were measured.
Originele taal-2Engels
TitelProceedings of the 50th Electronic Components & Technology Conference (ECTC 2000) May 21-24, 2000, Las Vegas, Nevada, USA
Plaats van productiePiscataway
UitgeverijInstitute of Electrical and Electronics Engineers
Pagina's1266-1271
ISBN van geprinte versie0-7803-5908-9
DOI's
StatusGepubliceerd - 2000
Evenement50th Electronic Components and technology conference, (ECTC2000), May 21-24, 2000, Las Vegas, Nevada, USA - Las Vegas, Verenigde Staten van Amerika
Duur: 21 mei 200024 mei 2000
http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=853094

Congres

Congres50th Electronic Components and technology conference, (ECTC2000), May 21-24, 2000, Las Vegas, Nevada, USA
Verkorte titelECTC2000
LandVerenigde Staten van Amerika
StadLas Vegas
Periode21/05/0024/05/00
AnderECTC ; 50
Internet adres

Vingerafdruk Duik in de onderzoeksthema's van 'Realisation of a phased-array multiwavelength laser using hybridly integrated PICs'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Citeer dit