Prospects for electronic photonic integration

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

2 Downloads (Pure)

Samenvatting

As InP integrated photonic circuits increase in complexity, component density, and circuit performance, electronic circuits need to be positioned ever-closer. We review the challenges and potential advantages for intimate electronic wafer to photonic wafer assembly.

Originele taal-2Engels
TitelAdvanced Photonics, IPRSN 2017
Plaats van productieS.l.
UitgeverijOptical Society of America (OSA)
Aantal pagina's3
ISBN van elektronische versie978-1-943580-30-9
DOI's
StatusGepubliceerd - 1 jan 2017
EvenementAdvanced Photonics, IPRSN 2017 - New Orleans, Verenigde Staten van Amerika
Duur: 24 jul 201727 jul 2017

Congres

CongresAdvanced Photonics, IPRSN 2017
LandVerenigde Staten van Amerika
StadNew Orleans
Periode24/07/1727/07/17

Vingerafdruk Duik in de onderzoeksthema's van 'Prospects for electronic photonic integration'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Citeer dit