Preface: Processing Materials of 3D Interconnects, Damascene and Electronics Packaging 4

K. Kondo, E. Podlaha-Murphy, G. S. Mathad, F. Roozeboom

Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschriftEditorialAcademicpeer review

Originele taal-2Engels
Pagina's (van-tot)III-IV
TijdschriftECS Transactions
Volume50
Nummer van het tijdschrift32
StatusGepubliceerd - 1 jan. 2013
EvenementPRiME 2012 - Honolulu, HI, Verenigde Staten van Amerika
Duur: 7 okt. 201212 okt. 2017

Citeer dit