Preface

K. Kondo, R. N. Akolkar, D. Misra, F. Roozeboom, M. Koyanagi

Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschriftEditorialAcademicpeer review

Originele taal-2Engels
TijdschriftECS Transactions
Volume41
Nummer van het tijdschrift43
StatusGepubliceerd - 1 dec 2012
EvenementProcessing Materials of 3D Interconnects, Damascene and Electronics Packaging - 220th ECS Meeting - Boston, MA, Verenigde Staten van Amerika
Duur: 9 okt 201114 okt 2011

Citeer dit