Preface

W. P. Dow, K. Kondo, M. Hayase, U. Cvelbar, F. Roozeboom

Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschriftEditorialAcademicpeer review

Originele taal-2Engels
Aantal pagina's1
TijdschriftECS Transactions
Volume92
Nummer van het tijdschrift5
StatusGepubliceerd - 1 jan 2019
EvenementInternational Symposium on Materials and Processes for Semiconductor, 2.5 and 3D Chip Packaging, and High Density Interconnection PCB 2 - 236th ECS Meeting - Atlanta, Verenigde Staten van Amerika
Duur: 13 okt 201917 okt 2019

Citeer dit