Prediction of interfacial delamination in stacked IC structures using combined experimental and simulation methods

G.Q. Zhang, C.J. Liu, W.D. van Driel, R. Silfhout, M. van Gils

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

4 Citaten (Scopus)
Originele taal-2Engels
TitelProceedings of the conference EuroSimE 2003
RedacteurenL.J. Ernst
Plaats van productiePiscataway
UitgeverijInstitute of Electrical and Electronics Engineers
Pagina's337-343
ISBN van geprinte versie0-7803-7054-6
StatusGepubliceerd - 2003
Evenement4th international conference on thermal and mechanical simulation and experiments in microelectronics and microsystems - Aix-en-Provence, Frankrijk
Duur: 30 mrt. 20032 apr. 2003

Congres

Congres4th international conference on thermal and mechanical simulation and experiments in microelectronics and microsystems
Land/RegioFrankrijk
StadAix-en-Provence
Periode30/03/032/04/03

Citeer dit