Package Thickness Investigation of the U-Slot Patch Antenna for Beyond-5G Antenna-in-Package Applications

Vertaalde titel van de bijdrage: Onderzoek naar de package dikte voor de U-slot Patch antenne voor toekomstige 5G Antenna-in-Package applicaties

Meerten M.A. Versluis, R. Schulpen, R.X.F. Budé, A.B. Smolders, U. Johannsen

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/Congresprocedure › Conferentiebijdrage › Academic › peer review

3 Downloads (Pure)

Vingerafdruk

Duik in de onderzoeksthema's van 'Onderzoek naar de package dikte voor de U-slot Patch antenne voor toekomstige 5G Antenna-in-Package applicaties'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Engineering