Novel damage model for delamination in Cu/low-k IC backend structures

M. A.J. Van Gils, O. Van Der Sluis, G. Q. Zhang, J. H.J. Janssen, R. M.J. Voncken

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

5 Citaten (Scopus)

Vingerafdruk

Duik in de onderzoeksthema's van 'Novel damage model for delamination in Cu/low-k IC backend structures'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Engineering en materiaalwetenschappen

Chemische stoffen