Mechanical failure prediction of copper/low-k dielectric interconnects using cohesive zone modeling

B.A.E. Hal, van, R.H.J. Peerlings, G.Q. Zhang

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

Originele taal-2Engels
TitelProceedings of 22nd Advanced Metallization Conference
Plaats van productieUnited States, Colorado Springs, Colorado
StatusGepubliceerd - 2005

Citeer dit