Low resistance metal interconnection for direct wafer bonding of electronic to photonic ICs

A. Meighan, M.J. Wale, T. de Vries, E. Smalbrugge, K.A. Williams

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

22 Downloads (Pure)

Vingerafdruk Duik in de onderzoeksthema's van 'Low resistance metal interconnection for direct wafer bonding of electronic to photonic ICs'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Fysica en Astronomie