Laser-assisted wafer processing: new perspectives in through-substrate via drilling and redistribution layer deposition

M.B. Hoppenbrouwers, G. Oosterhuis, G. Knippels, F. Roozeboom

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureHoofdstukAcademicpeer review

Originele taal-2Engels
Titel3D Process Technology
UitgeverijWiley-Blackwell
Pagina's121-134
Aantal pagina's14
Volume3
ISBN van elektronische versie9783527670109
ISBN van geprinte versie9783527334667
DOI's
StatusGepubliceerd - 21 jul. 2014

Citeer dit