IEEE Std P1838: 3D test access standard under development

Adam Cron, Erik Jan Marinissen, Sandeep K. Goel, Teresa McLaurin, Sandeep Bhatia

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureHoofdstukAcademicpeer review

Samenvatting

IEEE Std P1838 is striving to implement a flexible architecture, allowing access to die‐level DfT structures embedded within a stack of die. Access to these structures should be available at the die level, through all levels of manufacturing as each die is stacked upon the next, and finally at the package level.
Originele taal-2Engels
TitelHandbook of 3D integration
Subtitelvolume 4: design, test, and thermal management
RedacteurenP.D. Franzon, E.J. Marinissen, M.S. Bakir
Plaats van productieWeinheim
UitgeverijWiley-VCH Verlag
Hoofdstuk14
Pagina's301-323
Aantal pagina's23
ISBN van geprinte versie978-3-527-33855-9
DOI's
StatusGepubliceerd - 8 feb 2019

Citeer dit