Heat transfer from electronic components mounted on a horizontal printed circuit bourd, Final report designers program, WOC-WET

J.P.A. Drabbels

    Onderzoeksoutput: Boek/rapportRapportAcademic

    Originele taal-2Engels
    Plaats van productieEindhoven
    UitgeverijEnergie- en Procestechnologie
    ISBN van geprinte versie90-5282-418-5
    StatusGepubliceerd - 1994

    Citeer dit