Finite Element Modeling of IGBT Modules to Explore the Correlation between Electric Parameters and Damage in Bond Wires

Maogong Jiang, Guicui Fu, Lorenzo Ceccarelli, He Du, Martin Bendix Fogsgaard, Amir Sajjad Bahman, Yongheng Yang, Francesco Iannuzzo

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

4 Citaten (Scopus)

Vingerafdruk

Duik in de onderzoeksthema's van 'Finite Element Modeling of IGBT Modules to Explore the Correlation between Electric Parameters and Damage in Bond Wires'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Rekenkunde

Engineering en materiaalwetenschappen