Energy-based damage sensitivity analysis of complex 3D structures with an application to IC bond pads

O. Sluis, van der, R.B.R. Silfhout, van, R.A.B. Engelen, W.D. Driel, van, G.Q. Zhang

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

Vingerafdruk

Duik in de onderzoeksthema's van 'Energy-based damage sensitivity analysis of complex 3D structures with an application to IC bond pads'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Engineering