Cost modeling for 2.5D and 3D stacked ICs

Mottaqiallah Taouil, Said Hamdioui, Erik Jan Marinissen

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureHoofdstukAcademicpeer review

Vingerafdruk Duik in de onderzoeksthema's van 'Cost modeling for 2.5D and 3D stacked ICs'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Engineering en materiaalwetenschappen