Bonding copper and aluminium nitride : which process is suitable?

R.N.H. Moes, Technische Universiteit Eindhoven (TUE). Stan Ackermans Instituut. Proces- en Produktontwerp

Onderzoeksoutput: Scriptie › EngD Thesis

Originele taal-2	Engels
Kwalificatie	Doctor in de Filosofie
Toekennende instantie
Begeleider(s)/adviseur	van Loo, F.J.J., Begeleider Metselaar, Ruud, Begeleider Kodentsov, Sasha, Begeleider Vijgen, R.O.E., Begeleider Maury, F., Externe begeleider, Externe Persoon
Datum van toekenning	1 jan. 1994
Plaats van publicatie	Eindhoven
Uitgever	Technische Universiteit Eindhoven
Gedrukte ISBN's	90-5282-410-X
Status	Gepubliceerd - 1994

Eindverslag

Citeer dit

@phdthesis{5e02bb8426c7469eaefe39286ec56b7f,

title = "Bonding copper and aluminium nitride : which process is suitable?",

author = "R.N.H. Moes and \{Technische Universiteit Eindhoven (TUE). Stan Ackermans Instituut. Proces- en Produktontwerp\}",

note = "Eindverslag",

year = "1994",

language = "English",

isbn = "90-5282-410-X",

publisher = "Technische Universiteit Eindhoven",

type = "EngD Thesis",

}