Analysis of Cu/low-k bond pad delamination by using a novel failure index

M.A.J. Gils, van, O. Sluis, van der, G.Q. Zhang, J.H.J. Janssen, R.M.J. Voncken

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

15 Citaten (Scopus)

Vingerafdruk

Duik in de onderzoeksthema's van 'Analysis of Cu/low-k bond pad delamination by using a novel failure index'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Engineering