3D packaging processes : part III

F. Roozeboom, K. Zoschke, T. Matthias

Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschriftTijdschriftartikelProfessioneel

Samenvatting

This article is the third in a series on 3D packaging technology, and summarizes information presented during a January 2008 webcast hosted by Advanced Packaging magazine. Participants were: Fred Roozeboom, Research Fellow, NXP Semiconductors and professor at TU Eindhoven; Kai Zoschke, Research Engineer for Fraunhofer IZM; and Thorsten Matthias, Director of Technology North America, EV Group
Originele taal-2Engels
Pagina's (van-tot)1-5
TijdschriftAdvanced Packaging
StatusGepubliceerd - 2008

Vingerafdruk Duik in de onderzoeksthema's van '3D packaging processes : part III'. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

  • Citeer dit

    Roozeboom, F., Zoschke, K., & Matthias, T. (2008). 3D packaging processes : part III. Advanced Packaging, 1-5.