Doorgaan naar hoofdnavigatie Doorgaan naar zoeken Ga verder naar hoofdinhoud

TKI 2019 Hard-X-Ray source for Wafer Metrology

Project: Third tier

Projectdetails

Omschrijving

Hard X-Ray source for wafer metrology
StatusGeëindigd
Effectieve start/einddatum1/01/2010/12/24

Topsector

  • TKI-HTSM

Vingerafdruk

Verken de onderzoeksgebieden die bij dit project aan de orde zijn gekomen. Deze labels worden gegenereerd op basis van de onderliggende prijzen/beurzen. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.