Projecten per jaar
Persoonlijk profiel
Expertise gerelateerd aan duurzame ontwikkelingsdoelstellingen van de VN
In 2015 stemden de VN-lidstaten in met 17 wereldwijde duurzame ontwikkelingsdoelstellingen (Sustainable Development Goals, SDG's) om armoede te beëindigen, de planeet te beschermen en voor iedereen welvaart te garanderen. Het werk van deze persoon draagt bij aan de volgende duurzame ontwikkelingsdoelstelling(en):
Vingerafdruk
- 1 Soortgelijke profielen
Samenwerkingen en hoofdonderzoeksgebieden uit de afgelopen vijf jaar
Projecten
- 1 Afgelopen
-
Zwaartekracht ECO Research Centre for Integrated Nanophotonics
Koonen, A. M. J. (Project Manager), Smit, M. (Projectmedewerker), Cao, Z. (Projectmedewerker), van der Heide, S. (Projectmedewerker), Shi, B. (Projectmedewerker), Spiegelberg, M. (Projectmedewerker), Raz, O. (Project Manager), Al-Daffaie, S. (Projectmedewerker), Mukit, M. (Projectmedewerker), Shi, B. (Projectmedewerker), Spiegelberg, M. (Projectmedewerker), Otupiri, R. (Projectmedewerker), Raz, O. (Project Manager), Cao, Z. (Projectmedewerker), Spiegelberg, M. (Projectmedewerker), van der Heide, S. (Projectmedewerker), Shi, B. (Projectmedewerker), Smit, M. (Projectmedewerker), Al-Daffaie, S. (Projectmedewerker), Mukit, M. (Projectmedewerker), Otupiri, R. (Projectmedewerker) & Haasen, W. (Projectmedewerker)
1/01/14 → 15/08/25
Project: First tier
-
Compact OWC Receiver: Micro-Lens and PD Array on Glass Interposer
Song, Y. (Corresponding author), Wolny, M., Li, C. (Corresponding author), Mekonnen, K. A., Correa, C. R. B., Spiegelberg, M., Tangdiongga, E. & Raz, O., 1 dec. 2023, In: Journal of Lightwave Technology. 41, 23, blz. 7169-7176 8 blz.Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschrift › Tijdschriftartikel › Academic › peer review
Open AccessBestand3 Citaten (Scopus)239 Downloads (Pure) -
Novel wafer-scale adhesive bonding with improved alignment accuracy and bond uniformity
Abdi, S. (Corresponding author), de Vries, T., Spiegelberg, M., Williams, K. A. & Jiao, Y., 1 feb. 2023, In: Microelectronic Engineering. 270, 7 blz., 111936.Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschrift › Tijdschriftartikel › Academic › peer review
Open AccessBestand8 Citaten (Scopus)463 Downloads (Pure) -
Wafer-scale adhesive bonding with hard Benzocyclobutene anchors for wafer assembly and heterogeneous integration
Abdi, S., de Vries, T., Spiegelberg, M., Williams, K. & Jiao, Y., 12 mei 2023, 2023 34th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, ASMC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 4 blz. 10121131Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/Congresprocedure › Conferentiebijdrage › Academic › peer review
Open AccessBestand3 Citaten (Scopus)13 Downloads (Pure) -
Compact OWC Receiver Enabled by Co-integration of Micro-Lens and PD Arrays on Glass Interposer
Song, Y., Li, C., Mekonnen, K. A., Wolny, M., Ribeiro Barbio Correa, C., Spiegelberg, M., Tangdiongga, E. & Raz, O., 29 dec. 2022, 2022 IEEE International Topical Meeting on Microwave Photonics, MWP 2022 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 4 blz. 9997772Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/Congresprocedure › Conferentiebijdrage › Academic › peer review
6 Downloads (Pure) -
3D-Integration on Wafer Level of Photonic and Electronic Circuits
Spiegelberg, M., 2 mrt. 2021, Eindhoven: Technische Universiteit Eindhoven. 113 blz.Onderzoeksoutput: Scriptie › Dissertatie 1 (Onderzoek TU/e / Promotie TU/e)
Open AccessBestand915 Downloads (Pure)