Persoonlijk profiel
Research profile
Erik Jan Marinissen is Scientific Director at the world-renowned research institute imec in Leuven, Belgium, where he is responsible for research on test and design-for-test, covering topics as diverse as TSV-based 3D-stacked ICs, silicon photonics, CMOS technology nodes below 5nm, and STT-MRAMs. In addition, he is Visiting Researcher at Eindhoven University of Technology, the Netherlands. Previously, he worked at NXP Semiconductors and Philips Research Laboratories in Eindhoven. Marinissen holds an MSc degree in Computing Science (1990) and a PDEng degree in Software Technology (1992), both from Eindhoven University of Technology. He is co-author/editor of one book, author of chapters in six books, (co-)author of 270 journal and conference papers, and (co-) inventor on 18 granted US/EP patent families. Marinissen is recipient of the Most Significant Paper Awards at the IEEE International Test Conference (ITC) 2008 and 2010, Best Paper Awards at the Chrysler-Delco-Ford Automotive Electronics Reliability Workshop 1995, the IEEE International Board Test Workshop 2002, the International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) 2018, the IEEE Latin-American Test Symposium (LATS) 2019, and the DATE 2020 Conference and Exhibition, the Most Inspirational Presentation Award at the IEEE Semiconductor Wafer Test Workshop 2013, the HiPEAC Tech Transfer Award 2015, the National Instruments’ Engineering Impact Award 2017, the IEEE Standards Association Emerging Technology Award 2017. He served as Editor-in-Chief of IEEE Std 1500 and as Founder and Chair (currently Vice-Chair) of the IEEE Std P1838 Working Group on 3D test access. Marinissen is founder of the workshops ‘Diagnostic Services in Network-on-Chips’ (DSNOC), DATE’s Friday 3D Integration, and the IEEE ‘International Workshop on Testing Three-Dimensional Integrated Circuits’ (3D-TEST). He has been Program Chair of DDECS 2002, ETS 2006, 3D-TEST 2009-15, and DATE 2013, and General Chair of ETW 2003, DSNOC 2007-08, 3DIW 2009-10, and serves on numerous conference committees, including ATS, DATE, ETS, ITC, ITC-Asia and VTS. He serves on the editorial boards of IEEE ‘Design & Test’ and Springer’s ‘Journal of Electronic Testing: Theory and Applications’. During the span of his career, Marinissen has supervised 43 international MSc and PhD students. He is a Fellow of IEEE (2011), Golden Core Member of IEEE Computer Society (2005), and elected as member of the Computer Society's Board of Governors (2019-2021).
Externe posities
Lecturer, High Tech Institute
2016 → …
Principal Scientist, 1imec
1 okt. 2008 → …
Senior Principal Scientist, NXP Semiconductors
1 aug. 2006 → 30 sep. 2008
Principal Scientist, Koninklijke Philips N.V.
1 mrt. 1992 → 31 jul. 2006
Vingerafdruk
- 1 Soortgelijke profielen
Samenwerkingen en hoofdonderzoeksgebieden uit de afgelopen vijf jaar
Onderzoeksoutput
-
Generating Test Patterns for Chiplet Interconnects with Optimized Effectiveness and Efficiency
Chuang, P. Y. (Corresponding author), Lorenzelli, F., Wu, C.-W. & Marinissen, E. J., mrt. 2025, In: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems. 44, 3, blz. 1155-1168 14 blz.Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschrift › Tijdschriftartikel › Academic › peer review
6 Link wordt geopend op een nieuw tabblad Citaten (Scopus) -
Toward Wafer-Scale Screening of Spin Qubits: A Room-Temperature-Aware Single-Electron Transistor Design
Lorenzelli, F. (Corresponding author), Chen, K. C., Godfrin, C., Stucchi, M., Grill, A., Wan, D., De Greve, K., Marinissen, E. J. & Gielen, G., aug. 2025, In: IEEE Transactions on Electron Devices. 72, 8, blz. 4506-4514 9 blz., 11037816.Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschrift › Tijdschriftartikel › Academic › peer review
-
Cell-Aware Test on Various Circuits in an Advanced 3-nm Technology
Gao, Z. (Corresponding author), Hu, M.-C., Baert, R., Chehab, B., Swenton, J., Malagi, S., Huisken, J., Goossens, K. & Marinissen, E. J., 1 apr. 2024, In: IEEE Design and Test. 41, 2, blz. 56-64 9 blz.Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschrift › Tijdschriftartikel › Academic › peer review
Open AccessBestand1 Link wordt geopend op een nieuw tabblad Citaat (Scopus)231 Downloads (Pure) -
Understanding the Transistor Behavior of Electron-Spin Qubits Above Cryogenic Temperatures
Lorenzelli, F. (Corresponding author), Godfrin, C., Stucchi, M., Grill, A., Li, R., Wan, D., De Greve, K., Marinissen, E. J. & Gielen, G., nov. 2024, In: IEEE Electron Device Letters. 45, 11, blz. 2217-2220 4 blz.Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschrift › Tijdschriftartikel › Academic › peer review
2 Link wordt geopend op een nieuw tabblad Citaten (Scopus) -
Effective and Efficient Test and Diagnosis Pattern Generation for Many Inter-Die Interconnects in Chiplet-Based Packages
Chuang, P.-Y., Lorenzelli, F., Chakravarty, S., Boutobza, S., Wu, C.-W., Gielen, G. & Marinissen, E. J., 26 jun. 2023, IEEE International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6 blz. 10154900Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/Congresprocedure › Conferentiebijdrage › Academic › peer review
Open AccessBestand7 Link wordt geopend op een nieuw tabblad Citaten (Scopus)160 Downloads (Pure)
Prijzen
-
Best 3D Track Paper at International Wafer-Level Packaging Conference 2018
Podpod, A. (Ontvanger), Velenis, D. (Ontvanger), Phommahaxay, A. (Ontvanger), Bex, P. (Ontvanger), Fodor, F. (Ontvanger), Marinissen, E. J. (Ontvanger), Rebibis, K. J. (Ontvanger), Miller, A. (Ontvanger), Beyer, G. (Ontvanger) & Beyne, E. (Ontvanger), 25 okt. 2018
Prijs: Anders › Werk, activiteit of publicatie gerelateerde prijzen (lifetime, best paper, poster etc.) › Wetenschappelijk
-
Best Paper Award Chrysler-Delco-Ford Automotive Electronics Reliability Workshop 1995
Marinissen, E. J. (Ontvanger), okt. 1995
Prijs: Anders › Werk, activiteit of publicatie gerelateerde prijzen (lifetime, best paper, poster etc.) › Wetenschappelijk
-
Best Paper Award IEEE International Board Test Workshop (BTW'02)
Marinissen, E. J. (Ontvanger), Bennetts, B. (Ontvanger) & Vermeulen, H. G. H. (Ontvanger), okt. 2002
Prijs: Anders › Werk, activiteit of publicatie gerelateerde prijzen (lifetime, best paper, poster etc.) › Wetenschappelijk
Bestand -
Best Paper Award IEEE Latin-American Test Symposium 2019
Gao, Z. (Ontvanger), Malagi, S. (Ontvanger), Marinissen, E. J. (Ontvanger), Swenton, J. (Ontvanger), Huisken, J. (Ontvanger) & Goossens, K. (Ontvanger), 13 mrt. 2019
Prijs: Anders › Werk, activiteit of publicatie gerelateerde prijzen (lifetime, best paper, poster etc.) › Wetenschappelijk
-
Best Paper Award International Wafer-Level Packaging Conference 2018
Podpod, A. (Ontvanger), Velenis, D. (Ontvanger), Phommahaxay, A. (Ontvanger), Bex, P. (Ontvanger), Fodor, F. (Ontvanger), Marinissen, E. J. (Ontvanger), Rebibis, K. J. (Ontvanger), Miller, A. (Ontvanger), Beyer, G. (Ontvanger) & Beyne, E. (Ontvanger), 25 okt. 2018
Prijs: Anders › Werk, activiteit of publicatie gerelateerde prijzen (lifetime, best paper, poster etc.) › Wetenschappelijk
Activiteiten
-
26th IEEE European Test Symposium, ETS 2021
Marinissen, E. J. (Organisator), Stucchi, M. (Organisator) & Gielen, G. (Organisator)
24 mei 2021 → 27 mei 2021Activiteit: Types deelname aan of organisatie van een evenement › Congres › Wetenschappelijk
-
IEEE Computer Society (Externe organisatie)
Marinissen, E. J. (Lid)
1 jan. 2019 → 31 dec. 2021Activiteit: Types lidmaatschap › Lidmaatschap van bestuur › Professioneel
Bestand -
IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits
Marinissen, E. J. (Voorzitter)
8 okt. 2015 → 9 okt. 2015Activiteit: Types deelname aan of organisatie van een evenement › Workshop, seminar, cursus of expositie › Wetenschappelijk
-
IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits
Marinissen, E. J. (Voorzitter)
23 okt. 2014 → 24 okt. 2014Activiteit: Types deelname aan of organisatie van een evenement › Workshop, seminar, cursus of expositie › Wetenschappelijk
-
IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits
Marinissen, E. J. (Voorzitter)
12 sep. 2013 → 13 sep. 2013Activiteit: Types deelname aan of organisatie van een evenement › Workshop, seminar, cursus of expositie › Wetenschappelijk
Knipsels
-
Journey From Cell-Aware To Device-Aware Testing Begins
6/06/23
1 item van Media-aandacht
Pers / media: Vakinhoudelijk commentaar
-
Enabling Test Strategies For 2.5D, 3D Stacked ICs
8/09/22
1 item van Media-aandacht
Pers / media: Vakinhoudelijk commentaar
-
Stacked dies to connect with test equipment
3/02/20
1 item van Media-aandacht
Pers / media: Vakinhoudelijk commentaar
-
Belgium : New standard allows stacked dies in 3D integrated circuits to connect with test equipment
1/02/20
1 item van Media-aandacht
Pers / media: Vakinhoudelijk commentaar
-
Test Access Opened to Every Die in 3D IC Stack
31/01/20
1 item van Media-aandacht
Pers / media: Vakinhoudelijk commentaar
Scriptie
-
Automated test control block generation and minimization
Marinissen, E. J. (Auteur), Rem, M. (Afstudeerdocent 1), Dekker, R. W. C. (Afstudeerdocent 2) & Beenker, F. (Afstudeerdocent 2), 14 mrt. 1990Scriptie/Masterproef: Master