• 4085 Citaten
1991 …2019
Als u wijzigingen in Pure hebt gemaakt, zullen deze hier binnenkort zichtbaar zijn.

Persoonlijk profiel

Research profile

Erik Jan Marinissen is Scientific Director at the world-renowned research institute imec in Leuven, Belgium, where he is responsible for research on test and design-for-test, covering topics as diverse as TSV-based 3D-stacked ICs, silicon photonics, CMOS technology nodes below 5nm, and STT-MRAMs. In addition, he is Visiting Researcher at Eindhoven University of Technology, the Netherlands. Previously, he worked at NXP Semiconductors and Philips Research Laboratories in Eindhoven. Marinissen holds an MSc degree in Computing Science (1990) and a PDEng degree in Software Technology (1992), both from Eindhoven University of Technology. He is co-author/editor of one book, author of chapters in six books, (co-)author of 270 journal and conference papers, and (co-) inventor on 18 granted US/EP patent families. Marinissen is recipient of the Most Significant Paper Awards at the IEEE International Test Conference (ITC) 2008 and 2010, Best Paper Awards at the Chrysler-Delco-Ford Automotive Electronics Reliability Workshop 1995, the IEEE International Board Test Workshop 2002, the International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC) 2018, and the IEEE Latin-American Test Symposium (LATS) 2019, the Most Inspirational Presentation Award at the IEEE Semiconductor Wafer Test Workshop 2013, the HiPEAC Tech Transfer Award 2015, the National Instruments’ Engineering Impact Award 2017, the IEEE Standards Association Emerging Technology Award 2017. He served as Editor-in-Chief of IEEE Std 1500 and as Founder and Chair (currently Vice-Chair) of the IEEE Std P1838 Working Group on 3D test access. Marinissen is founder of the workshops ‘Diagnostic Services in Network-on-Chips’ (DSNOC), DATE’s Friday 3D Integration, and the IEEE ‘International Workshop on Testing Three-Dimensional Integrated Circuits’ (3D-TEST). He has been Program Chair of DDECS 2002, ETS 2006, 3D-TEST 2009-15, and DATE 2013, and General Chair of ETW 2003, DSNOC 2007-08, 3DIW 2009-10, and serves on numerous conference committees, including ATS, DATE, ETS, ITC, ITC-Asia and VTS. He serves on the editorial boards of IEEE ‘Design & Test’ and Springer’s ‘Journal of Electronic Testing: Theory and Applications’. During the span of his career, Marinissen has supervised 43 international MSc and PhD students. He is a Fellow of IEEE (2011), Golden Core Member of CIEEE omputer Society (2005), and elected as member of the Computer Society's Board of Governors (2019-2021).

Externe posities

Lecturer, High Tech Institute

2016 → …

Principal Scientist, 1imec

1 okt 2008 → …

Senior Principal Scientist, NXP Semiconductors

1 aug 200630 sep 2008

Principal Scientist, Philips Research

1 mrt 199231 jul 2006

Vingerafdruk Duik in de onderzoeksthema's waar Erik Jan Marinissen actief is. Deze onderwerplabels komen voort uit het werk van deze persoon. Samen vormen ze een unieke vingerafdruk.

Testing Engineering en materiaalwetenschappen
Networks (circuits) Engineering en materiaalwetenschappen
Integrated circuits Engineering en materiaalwetenschappen
Integrated circuit testing Engineering en materiaalwetenschappen
Silicon Engineering en materiaalwetenschappen
Defects Engineering en materiaalwetenschappen
Data storage equipment Engineering en materiaalwetenschappen
Semiconductor materials Engineering en materiaalwetenschappen

Netwerk Recente externe samenwerking op landenniveau. Duik in de details door op de stippen te klikken.

Onderzoeksoutput 1991 2019

3D design‐for‐test architecture

Marinissen, E. J., Konijnenburg, M., Verbree, J., Chi, C-C., Deutsch, S., Papameletis, C., Burgherr, T., Shibin, K., Keller, B. L., Chickermane, V. & Goel, S. K., 8 feb 2019, Handbook of 3D integration: volume 4: design, test, and thermal management. Franzon, P. D., Marinissen, E. J. & Bakir, M. S. (redactie). Weinheim: Wiley-VCH Verlag, blz. 253-280 28 blz.

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureHoofdstukAcademicpeer review

Hierarchical systems
Data compression
Networks (circuits)
Testing
System-on-chip

3D test: no longer a bottleneck!

Marinissen, E. J., 8 mrt 2019, In : 3DInCites: The First Decade. 1, 1, blz. 21-26 + 60 7 blz.

Onderzoeksoutput: Bijdrage aan tijdschriftTijdschriftartikelProfessioneel

Open Access
Bestand
Data storage equipment
Semiconductor materials
Networks (circuits)
Testing
Three dimensional integrated circuits

Cost modeling for 2.5D and 3D stacked ICs

Taouil, M., Hamdioui, S. & Marinissen, E. J., 8 feb 2019, Handbook of 3D integration: volume 4: design, test, and thermal management. Franzon, P. D., Marinissen, E. J. & Bakir, M. S. (redactie). Weinheim: Wiley-VCH Verlag, blz. 189-208 20 blz.

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureHoofdstukAcademicpeer review

Cost modeling
Costs
Integrated circuits
Manufacturing
Evaluation
1 Citaat (Scopus)

Defect-location identification for cell-aware test

Gao, Z., Malagi, S., Marinissen, E. J., Swenton, J., Huisken, J. & Goossens, K., 6 mei 2019, LATS 2019 - 20th IEEE Latin American Test Symposium. Piscataway: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6 blz. 8704561

Onderzoeksoutput: Hoofdstuk in Boek/Rapport/CongresprocedureConferentiebijdrageAcademicpeer review

Open Access
Defects
Cell
defects
cells
Automatic test pattern generation

Handbook of 3D integration: Volume 4: Design, test, and thermal management

Franzon, P. D. (redactie), Marinissen, E. J. (redactie) & Bakir, M. S. (redactie), 1 mrt 2019, Weinheim: Wiley-VCH Verlag. 470 blz.

Onderzoeksoutput: Boek/rapportBoekredactieAcademic

Temperature control
Materials science
Cooling
Testing
Industry

Prijzen

Best 3D Track Paper at International Wafer-Level Packaging Conference 2018

Arnita Podpod (Ontvanger), Dimitrios Velenis (Ontvanger), Alain Phommahaxay (Ontvanger), Pieter Bex (Ontvanger), Ferenc Fodor (Ontvanger), Erik Jan Marinissen (Ontvanger), Kenneth June Rebibis (Ontvanger), Andy Miller (Ontvanger), Gerald Beyer (Ontvanger) & Eric Beyne (Ontvanger), 25 okt 2018

Prijs: AndersWerk, activiteit of publicatie gerelateerde prijzen (lifetime, best paper, poster etc.)Wetenschappelijk

Product Packaging

Best Paper Award Chrysler-Delco-Ford Automotive Electronics Reliability Workshop 1995

Erik Jan Marinissen (Ontvanger), okt 1995

Prijs: AndersWerk, activiteit of publicatie gerelateerde prijzen (lifetime, best paper, poster etc.)Wetenschappelijk

Automobile electronic equipment

Best Paper Award IEEE International Board Test Workshop (BTW'02)

Erik Jan Marinissen (Ontvanger), Ben Bennetts (Ontvanger) & H.G.H. Vermeulen (Ontvanger), okt 2002

Prijs: AndersWerk, activiteit of publicatie gerelateerde prijzen (lifetime, best paper, poster etc.)Wetenschappelijk

Bestand
Electric wiring

Best Paper Award IEEE Latin-American Test Symposium 2019

Zhan Gao (Ontvanger), Santosh Malagi (Ontvanger), Erik Jan Marinissen (Ontvanger), Joe Swenton (Ontvanger), Jos Huisken (Ontvanger) & Kees Goossens (Ontvanger), 13 mrt 2019

Prijs: AndersWerk, activiteit of publicatie gerelateerde prijzen (lifetime, best paper, poster etc.)Wetenschappelijk

Best Paper Award International Wafer-Level Packaging Conference 2018

Arnita Podpod (Ontvanger), Dimitrios Velenis (Ontvanger), Alain Phommahaxay (Ontvanger), Pieter Bex (Ontvanger), Ferenc Fodor (Ontvanger), Erik Jan Marinissen (Ontvanger), Kenneth June Rebibis (Ontvanger), Andy Miller (Ontvanger), Gerald Beyer (Ontvanger) & Eric Beyne (Ontvanger), 25 okt 2018

Prijs: AndersWerk, activiteit of publicatie gerelateerde prijzen (lifetime, best paper, poster etc.)Wetenschappelijk

Product Packaging

Activiteiten 2000 2019

  • 8 Workshop, seminar, cursus of expositie
  • 3 Redactioneel werk
  • 2 Congres
  • 1 Lidmaatschap van bestuur

IEEE Computer Society Board of Governors (Externe organisatie)

Erik Jan Marinissen (Lid)
1 jan 201931 dec 2021

Activiteit: Types lidmaatschapLidmaatschap van bestuurProfessioneel

Bestand

IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits

Erik Jan Marinissen (Voorzitter)
8 okt 20159 okt 2015

Activiteit: Types deelname aan of organisatie van een evenementWorkshop, seminar, cursus of expositieWetenschappelijk

IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits

Erik Jan Marinissen (Voorzitter)
23 okt 201424 okt 2014

Activiteit: Types deelname aan of organisatie van een evenementWorkshop, seminar, cursus of expositieWetenschappelijk

IEEE International Workshop on Testing Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits

Erik Jan Marinissen (Voorzitter)
12 sep 201313 sep 2013

Activiteit: Types deelname aan of organisatie van een evenementWorkshop, seminar, cursus of expositieWetenschappelijk

16th Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE 2013)

Erik Jan Marinissen (Voorzitter)
18 mrt 201322 mrt 2013

Activiteit: Types deelname aan of organisatie van een evenementCongresWetenschappelijk

Pers/media

Book Review: Handbook of 3D Integration – Volume 4

Erik Jan Marinissen

23/05/19

1 item van Media-aandacht

Pers / media: Vakinhoudelijk commentaar

3D Test: No Longer a Bottleneck!

Erik Jan Marinissen & Hailong Jiao

15/05/19

1 item van Media-aandacht

Pers / media: Vakinhoudelijk commentaar

Scriptie

Automated test control block generation and minimization

Auteur: Marinissen, E., 14 mrt 1990

Begeleider: Rem, M. (Afstudeerdocent 1), Dekker, R. (Externe persoon) (Afstudeerdocent 2) & Beenker, F. (Afstudeerdocent 2)

Scriptie/masterproef: Master

Automatic generation of in-circuit tests on Prodrive's AET system for board assembly defects

Auteur: van Schaaijk, H., 31 aug 2017

Begeleider: Mesman, B. (Afstudeerdocent 1), Marinissen, E. (Afstudeerdocent 2), Alvarado, A. (Afstudeerdocent 2) & Spierings, M. G. (Externe coach)

Scriptie/masterproef: Master

Bestand

LaySiChain: the improved layout-sensitive scan chain inserter

Auteur: van den Heuvel, P., 30 jun 1997

Begeleider: Segers, M. (Afstudeerdocent 1) & Marinissen, E. J. (Externe coach)

Scriptie/masterproef: Master

Bestand

Reducing IC test time through parallel composition of test protocols

Auteur: Moerenhout, M., 31 aug 1996

Begeleider: Aarts, E. (Afstudeerdocent 1) & Marinissen, E. (Afstudeerdocent 2)

Scriptie/masterproef: Master

SmartScan: full scan benefits for partial scan cost

Auteur: Verhaegh, J., 31 okt 1994

Begeleider: Segers, M. (Afstudeerdocent 1), Merkus, P. (Afstudeerdocent 2) & Marinissen, E. J. (Externe coach)

Scriptie/masterproef: Master

Bestand